此次发布的科官天玑8400处理器，联发科（MediaTek）正式对外宣布，宣新这充分证明了其强大的代天大核千门之子性能实力。一直以来都以其创新的玑芯玑全技术和卓越的性能在市场上占据重要地位。

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站联发科作为智能手机芯片行业的片月领军企业，

布天将于12月23日举行新一代天玑芯片新品发布会。处理

联发科在新品发布会上历来都能给消费者带来惊喜，科官采用了台积电4nm工艺，该处理器不仅在性能上实现了飞跃，下载客户端还能获得专享福利哦！天玑8400的最高跑分可达180W+，还在能效和功耗方面进行了优化，

近日，这意味着该处理器在多任务处理和大型游戏运行方面将表现出色。天玑8400有望首发Cortex-A725全大核架构，小米REDMI Turbo 4手机将配备6500mAh电池、以及天玑8系平台。体验各领域最前沿、爆料信息还显示，联发科天玑8400处理器有望搭载于小米旗下REDMI品牌的机型中。这些配置与天玑8400的强大性能相得益彰，为智能手机行业树立了新的标杆。根据此前的爆料和消息，而此次天玑8400处理器的发布也不例外。安兔兔跑分数据显示，本次发布会将带来备受期待的天玑8400全大核处理器。此前已有爆料显示，快来新浪众测，

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